MEMS器件性能再突破：为何低应力氮化硅薄膜成为关键选择？

在飞速发展的MEMS（微机电系统）领域，从压力传感器、麦克风到光学微镜，器件的性能与可靠性直接取决于其核心材料。在众多薄膜材料中，低应力氮化硅薄膜正日益成为高端MEMS设计的首选。本文将探讨其背后的原因及其对MEMS氮化硅薄膜代加工业务提出的新要求。

1. 卓越的机械与屏障性能 氮化硅薄膜以其极高的硬度、优异的化学惰性和出色的绝缘性著称。在MEMS中，它常用作结构层、钝化保护层或牺牲层。相较于其他材料，它能提供更佳的长期稳定性和环境耐受性，确保器件在苛刻条件下仍能可靠工作。

2. 应力控制：性能的决定性因素 薄膜的“内应力”是MEMS制造中的关键挑战。过高的压应力或拉应力会导致薄膜翘曲、脱落，甚至使微结构破裂。因此，低应力氮化硅薄膜的价值凸显。通过先进的沉积工艺（如LPCVD或PECVD）对参数进行精密调控，可以获得应力极低、均匀性极佳的薄膜，从而制造出更平整、更敏感、寿命更长的MEMS器件。

3. 对代工服务的核心要求 对于寻求氮化硅薄膜代加工服务的客户而言，工艺能力是关键。优秀的代工厂商必须能够：

• 提供定制化的应力控制：根据客户器件的具体设计（如薄膜厚度、图形尺寸），精确调整工艺，输出目标应力值（可低至数十MPa甚至接近零应力）。

• 保证卓越的均匀性与一致性：确保整片晶圆乃至片与片之间薄膜性能的高度一致，这对量产良率至关重要。

• 兼容复杂工艺集成：氮化硅薄膜的沉积与刻蚀需与前后道工序完美兼容，不影响其他部件。

结论： 选择专注于低应力氮化硅薄膜工艺的代工合作伙伴，是MEMS产品迈向高性能、高可靠性的重要一步。我们公司深耕此领域，提供从工艺开发到批量生产的全方位MEMS氮化硅薄膜代加工解决方案，致力于帮助全球客户实现其最前沿的器件设计。