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TEM氮化硅薄膜窗口

TEM氮化硅膜单窗口和多窗口产品主要用于TEM(透射电镜)样品杆的支持载网,实现生物或材料样品在电镜下的高分辨表征。也可作为生物细胞的载体,应用于TEM(透射电子电镜)、SEM(扫描电子电镜)、AFM(原子力显微镜镜)、拉曼光谱仪和XRD(X射线衍射)等设备。

微孔窗口由先进的MEMS工艺制造,可实现纳米管、二维材料和其他纳米样品的无衬底观测,相对于微栅碳膜,微孔氮化硅薄膜表面更加洁净,微孔更加均匀,十分适合生物或材料样品的高分辨表征。

产品特点
氮化硅薄膜主要采用半导体工艺中的化学气相沉积、光刻、刻蚀等工艺在半导体加工超净间完成。
成熟的半导体工艺以及加工过程中的超洁净环境,使氮化硅薄膜具有其他支持膜不可比拟的性能优势:
  • 电子束透过性高

    薄膜厚度最小可至10nm,氮化硅薄膜材料对电子束吸收少;

  • 表面超平整

    表面粗糙度<0.5nm,窗口大面积扫描时,可减少重新聚焦频率;

  • 耐温特性

    最高可耐受1000℃高温;

  • 化学稳定性好

    薄膜耐酸碱腐蚀;电子束作用下,对大多数化学物质都有抗性;

  • 应用范围广

    薄膜区域无其他结构,可实现避Cu、避C观测;

  • 产品质量保证

    光镜下逐片进行检验,严格把控薄膜质量;

  • 产品型号
    微孔氮化硅膜:
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    多窗口氮化硅膜:
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    单窗口氮化硅膜:
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    氮化硅膜结构示意图和参数表
    • 外框项目
    • 参数
    • 外框项目
    • 参数
    • 材料
    • N/P型硅片
    • 电阻率
    • 1~10Ω*cm
    • 氮化硅膜参数
    • 参数
    • 氮化硅膜参数
    • 参数
    • 材料
    • LPCVD 氮化硅薄膜
    • 应力
    • <250MPa
    • 介电常数
    • 6-7
    • 介电强度
    • 10(106V/cm)
    • 电阻率
    • 1016Ω*cm)
    • 粗糙度(Ra)
    • 0.28±5%nm
    • 杨氏模量
    • 2.15-2.17
    • 粗糙度(Rms)
    • 0.40±5%nm
    客户案例
  • 作为生物、细胞载体

    作为生物、细胞载体

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  • ​含碳样品分析

    含碳样品分析(光阻剂,聚合物,食品,油品,燃料等)

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  • 表征实验

    胶体,气凝胶,有机材料和纳米颗粒的表征实验

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